KCC 세계 최대 규모 파워일렉트로닉스 전시회 ‘PCIM Europe 2024’ 참가

-지난 6월 11일~13일 독일 뉘른베르크에서 개최
-고전력용 파워모듈에 적용되는 KCC 세라믹 기판, EMC, 방열실리콘 등 전력반도체 토털 솔루션 소개
-모멘티브와 함께 참가해 시너지 극대화, 유·무기 및 실리콘 소재까지 소개하며 명실상부한 글로벌 최첨단 소재기업으로 우뚝

글로벌 응용소재 화학기업 KCC(대표 정재훈)가 독일에서 개최되는 세계 최대 규모의 전력 반도체 관련 전시회 ‘PCIM Europe 2024(Power Conversion Intelligent Motion)’에 참가했다.

독일 뉘른베르크에서 6월 11일부터 13일까지 진행된 이번 전시회에서 KCC는 미래 핵심 산업 중 하나인 전기차 구동 부품 및 파워모듈용 첨단 유∙무기소재와 글로벌 실리콘 기업 모멘티브의 실리콘 소재를 함께 선보이며, 전력반도체 소재 토털 솔루션을 제시했다.

전시회를 통해 KCC가 소개하는 대표적인 무기소재 제품은 기계적 강도와 내열성이 뛰어난 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판이다. AMB는 구리회로와 세라믹 사이에 활성 금속을 도포해 접착력을 높인 기판으로, 최근 고성능 전기차 산업이 확대되면서 효율성이 높은 파워모듈(Power Module)1) 반도체에 대한 시장의 니즈가 증가함에 따라 주목받는 제품이다.

KCC의 AMB 세라믹 기판은 뛰어난 물성과 신뢰성을 인정받아 글로벌 파워모듈 시장에서 수요가 확대되고 있다. 이번 전시에서도 인피니온(Infineon), 온세미컨덕터(On Semiconductor) 등 유수의 글로벌 반도체 업체와 발레오(Valeo), 비스테코(Visteco), 보쉬(Bosch) 등 전장부품 업체들의 많은 관심을 받을 것으로 KCC는 기대하고 있다. 이외에도 산업용 파워모듈 반도체에 적용 가능한 DCB(Direct Copper Bonding)2) 세라믹 기판과 전장 부품용 세라믹 소재 등 다양한 무기소재 제품도 소개한다.

KCC 유기소재 제품 중에서는 반도체를 열, 수분, 외부 충격 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체 회로를 보호하기 위해 밀봉하는 재료인 EMC(Epoxy Molding Compound, 반도체 보호소재)가 주목받고 있다. 특히, 전기차 파워모듈용 EMC는 고내열 및 고방열 성능이 강조됐다.

최근 전기차, 신재생에너지 등 첨단 반도체 기술이 적용된 제품이 증가함에 따라 EMC에 대한 수요도 증가하는 추세이다. 이에 발맞춰 KCC는 메모리 반도체용, 시스템IC 반도체용 및 파워 반도체용 EMC를 소개하고 있으며, 반도체뿐 아니라 최근 전기차용으로 수요가 확대되고 있는 구동모터 마그넷 고정용 EMC와 모터코어(Motor Core)3) 전기강판용 접착제 등 다양한 EMC 제품들을 소개한다.

특히 올해 전시회에서는 KCC와 자회사 모멘티브가 함께 전력 반도체 시장에 솔루션을 제시하며 시너지 효과를 가시화했다. 모멘티브는 고성능∙고기능 실리콘 전문 솔루션 기업으로 전기전자 및 E-mobility 분야에서 수많은 원천 기술을 확보해 영역을 확장하며, 미국 다우듀폰, 독일 바커와 함께 세계 3대 실리콘 기업으로 꼽히고 있다. 이러한 기술력으로 개발한 파워모듈용 실리콘겔, 접착/코팅제, 방열솔루션 제품 TIM(Thermal Interface Materials)을 KCC 주력 유∙무기 소재와 함께 선보이며 현지에서 호평을 받고 있다.

모멘티브는 이번 전시회에 이어 6월 18일부터 20일까지 독일 슈투트가르트에서 열리는 더 배터리 쇼(The Battery Show Europe)에도 참가해 자사 실리콘 제품과 더불어 KCC의 전력반도체 및 파워모듈 소재 토털 솔루션도 함께 선보일 예정이다.

2010년부터 매년 ‘PCIM Europe’ 전시회에 참가하며 세계적인 최첨단 유무기 소재 기업으로 자리매김해 온 KCC는 올해에 특별하게 모멘티브와 함께 실리콘 기술까지 더한 토털 솔루션을 선보임에 따라 글로벌 소재 기업으로서의 인지도와 신뢰도가 더욱 높아질 것으로 기대하고 있다.

KCC 관계자는 “미래 산업으로 빠르게 부상하고 있는 전기차 분야와 신재생에너지 등에 대응 가능한 다양한 유∙무기∙실리콘 소재 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 이번 전시를 통해 글로벌 첨단 소재기업으로서 자리매김해 나가는 한편, 세계 유일의 유·무기·실리콘 통합 토털 솔루션을 제공하는 기업 될 것”이라고 밝혔다.[기자.김진희]

1) 파워모듈(Power Module) : 기기에 전력을 공급하는 파워반도체와 여러 구성 회로 및 부품들을 모듈화 한 것으로 최근 전기차 산업이 급부상하면서 업계의 주목을 받고 있다. 단순 전력 공급에서부터 변환, 증폭, 스위칭 등 다양한 전력반도체 기능을 모듈화 했기 때문에 인버터 등 전력용 부품의 신뢰성, 효율성 및 안정성 확보에 매우 중요한 역할을 한다.
2) DCB(Direct Copper Bonding)는 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 열을 내보내는 방열 성능이 우수한 세라믹을 기반으로 하기에 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압·고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다.
3) 모터코어(Motor Core) : 전기차와 산업용 설비 등의 모터에 들어가는 핵심 부품으로, 구동모터 내부에 고정되어 회전하는 부품이다.